电镀镍和化学镀镍的区别？
一、作用不同
1、电镀镍主要用作防护装饰性镀层。
2、化学镀镍层的性能有如下作用
(1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
(2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
(3)根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
(4)镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
(5)低磷镀层具有良好的可焊性。
二、原理不同
1、电镀镍借电化学作用，是在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。
2、化学镀镍原理为在催化剂Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。
1、电镀镍可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。
2、由于化学镀镍层具有优秀的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到广泛应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。
鑫鑫电镀厂做什么的？
鑫鑫电镀厂主要从事电镀业务，包括对金属表面进行化学处理和电化学处理，以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性和装饰性。具体来说，该厂主要从事五金电镀、塑胶电镀、电子电镀等业务，涉及到各种金属表面处理工艺，如镀锌、镀铬、镀金等。
接下来，鑫鑫电镀厂还提供一些其它服务，如电镀技术咨询、电镀设备销售等。该厂拥有先进的电镀设备和成熟的技术团队，可以根据客户的需求提供定制化的电镀解决方案。
反正，鑫鑫电镀厂是一家专业的电镀厂家，主要服务于五金、塑胶、电子等行业，提供各种金属表面处理工艺和电镀技术咨询等服务。
求化学镀镍配方工艺流程
配方：
硫酸镍、柠檬酸钠、次亚磷酸钠、醋酸钠、乳酸、光亮剂A、络合剂。
PH值要求范围在4、3到4、8，温度要求范围在80到90摄氏度。
工艺流程：
1、工件前处理：使镀前的工件表面无污染，并且处于活化状态。此过程主要有：除油，除锈，抛光，水洗。
2、酸洗活化：用酸洗活化剂浸泡工件2到3分钟，再水洗干净。
3、使用热去离子水冲洗工件，使工件升温。避免下一步施镀时，冷工件吸收镀液热量而降温，导致停镀。
4、按照0。5到1、5平方分米每升的装载比将工件分散地吊挂在镀液中，控制镀液温度在意85到92摄氏度。
5、施镀，过程中伴随适度的轻力搅拌，使温度及镀液分布均匀，同时，要对镀液进行循环过滤。
化学镀镍的原理
简介：
化学镀镍是化学镀中发展最快的一种；可分为有酸性、中性和碱性三类。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍磷、化学镀镍硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
原理：
在催化剂铁的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢，形成活性氢化物，并被氧化成亚磷酸根；活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍，其本身氧化成氢气。与此同时，溶液中的部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷进入镀层。
化学镀镍配方
化学镀镍配方是化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在九十摄氏度的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍磷、化学镀镍硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
金属表面化学镀镍各项指标
- 金属表面化学镀镍各项指标
- 化学镀化学镀(Electroless plating)也称无电解镀或者自催化镀（Auto-catalytic plating），是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的 1 种镀覆方法。化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。原理化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷讥花罐拘忒饺闺邪酣矛液、镀镍磷硼液等。目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。敏化敏化就使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。
化学镀镍需要浸泡多长时间？
- 这个问题要根据物件镀镍的厚度来决定，一般半小时左右。
